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成熟應用激光切割半導體基板
作者:管理員    發布于:2015-06-13 21:29:23    文字:【】【】【
摘要:激光切割半導體晶圓具有切槽窄、非接觸式加工和加工速度快等眾多特點,但目前仍然存在材料重凝、熱影響區較大和易產生裂紋等一些問題。
      激光切割半導體晶圓具有切槽窄、非接觸式加工和加工速度快等眾多特點,但目前仍然存在材料重凝、熱影響區較大和易產生裂紋等一些問題。我公司經過多年的實踐研發操作,已經能解決其中的絕大部分問題,近年來,我公司積極參與新型材料的切割研發工作,特別在手機指紋鎖基板分切上應用十分成功,目前切割出來的產品質量及外觀均處于行業前沿,我司在保證質量的前提之下,正在改進設備,爭取在切割速度上再有新的提升,進一步壓縮加工成本,以滿足客戶開拓市場的需要。
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